聚信與共，創(chuàng)贏未來--- 記SBS參加2009年春季英特爾信息技術(shù)峰會
發(fā)布日期:2009-04-20
盛博科技（SBS）作為Intel嵌入式領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略合作伙伴并且作為唯一一家國內(nèi)嵌入式計算機(jī)公司參與了此盛會。在會議上，SBS同步Intel先進(jìn)技術(shù)，首次在國內(nèi)發(fā)布了基于英特爾? 凌動 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
2009年4月8日，北京，春暖花開。以“聚信與共，創(chuàng)贏未來”（Invent the New Reality）為主題，全球最負(fù)盛名的技術(shù)行業(yè)峰會之一——2009年春季英特爾信息技術(shù)峰會（Intel Developer Forum，IDF）在北京正式拉開序幕。適逢IDF在華連續(xù)舉辦10周年，加上金融危機(jī)波及世界，中國IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，在這樣的形勢下IDF得以成功舉辦，備受業(yè)界的期待和關(guān)注。
盛博科技（SBS）作為Intel嵌入式領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略合作伙伴并且作為唯一一家國內(nèi)嵌入式計算機(jī)公司參與了此盛會。在會議上，SBS同步Intel先進(jìn)技術(shù)，繼3月于德國漢諾威展會上首次發(fā)布基于英特爾® 凌動 TM Z5xx/US15W 系列的全新產(chǎn)品以來，首次在國內(nèi)發(fā)布了基于英特爾® 凌動 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
此兩款產(chǎn)品采用了英特爾最新的面向嵌入式應(yīng)用的凌動Z5xx/US15W平臺，并繼續(xù)保持凌動處理器2.0~2.2瓦的低散熱設(shè)計功耗（TDP）， 更加提供了商用及工業(yè)溫度范圍選擇{工作溫度：0℃~+70℃（1.1~1.6GHz），可擴(kuò)展工作溫度 -40℃～+85℃（1.1~1.33GHz）}。英特爾® 凌動 TM Z5xx/US15W由于采用了先進(jìn)的雙芯片設(shè)計以及45納米制程工藝，在更小的封裝內(nèi)集成了更多的晶體管，這一領(lǐng)先的技藝同樣使SCM8010、SCM8020可以在更小的設(shè)計內(nèi)整合了更加豐富的接口功能，諸如Intel® 高清晰音頻、24位LVDS/VGA接口、8個USB2.0接口、10/100/1000Mbit以太網(wǎng)接口、在板2G~4G PATA SSD或IDE接口、2~4個UART接口、8路數(shù)字量 I/O等。
同盛博其他高可靠性產(chǎn)品一樣，此兩款產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊并且盛博科技還針對工業(yè)計算機(jī)的復(fù)雜環(huán)境對該產(chǎn)品進(jìn)行了抗惡劣環(huán)境設(shè)計（使其可以在-40℃～+85℃之間運(yùn)轉(zhuǎn)正常），同時還提供超過8年的持續(xù)供貨保障。
SCM8010、SCM8020也是全球首批采用英特爾凌動Z5xx系列處理器的PCI-104和PCIe/104產(chǎn)品，這再次顯示了盛博科技在中國嵌入式領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，體現(xiàn)了盛博科技在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計能力及制造工藝已達(dá)到世界先進(jìn)水平。
嵌入式與通信事業(yè)部中國區(qū)市場總監(jiān)施養(yǎng)維先生表示：“英特爾一直致力于與中國企業(yè)共同成長與發(fā)展。我們很高興看到盛博科技同步Intel先進(jìn)科技，出產(chǎn)的一系列產(chǎn)品，成功演繹了英特爾凌動平臺的高性能、高能效等特性，并得到了業(yè)內(nèi)人士的廣泛好評。未來，英特爾還將進(jìn)一步加深與盛博科技的合作，為盛博科技引入先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，并提供業(yè)界最長的生命周期和全面的技術(shù)支持。”