盛博科技發(fā)布全球第一片最小尺寸嵌入式CPU模塊
發(fā)布日期:2008-04-04
同步英特爾發(fā)布“凌動(dòng)”處理器,盛博科技發(fā)布全球第一片最小尺寸嵌入式CPU模塊
2008年4月2至3日，以“芯動(dòng)力、新世界”為主題的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)在上海國際會(huì)議中心隆重舉行。這是一次全球頂級的IT產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，出席人數(shù)超過7000人，盛況空前。 IDF期間，英特爾發(fā)布了全新英特爾® 迅馳®凌動(dòng)? 處理器技術(shù)（英文名：Atom,之前命名為“Silverthorne”）。
在此峰會(huì)上，作為英特爾(Intel)嵌入式領(lǐng)域核心戰(zhàn)略合作伙伴，盛博科技（SBS）同步正式發(fā)布了基于凌動(dòng)處理器的嵌入式最小CPU模塊SBS-CM0822。
該模塊僅有信用卡大小（55mm x 83mm），具有最高達(dá)1.6G的工作頻率，在板表貼DDR2內(nèi)存，該模塊采用PCIe及LPC總線，在板提供八個(gè)USB 2.0接口、SSD等功能，在板內(nèi)已具有超強(qiáng)顯示功能并支持LVDS顯示，整板典型功耗小于5W。
基于“凌動(dòng)”處理器的SBS-CM0822模塊的發(fā)布，再次體現(xiàn)了盛博科技在嵌入式領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也體現(xiàn)了盛博科技在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)能力及制造工藝達(dá)到世界領(lǐng)先水平。該平臺(tái)的推出，預(yù)示著未來的嵌入式計(jì)算平臺(tái)將真正進(jìn)入超小尺寸、超高性能、超低功耗的新時(shí)代。
相關(guān)信息：
http://autol.com.cn
http://www.intel.com
http://publish.it168.com/2008/0403/20080403032601.shtml
