盛博科技發(fā)布全球第一片最小尺寸嵌入式CPU模塊
發(fā)布日期:2008-04-04
同步英特爾發(fā)布“凌動”處理器,盛博科技發(fā)布全球第一片最小尺寸嵌入式CPU模塊
2008年4月2至3日，以“芯動力、新世界”為主題的英特爾信息技術峰會(IDF)在上海國際會議中心隆重舉行。這是一次全球頂級的IT產業(yè)盛會，出席人數(shù)超過7000人，盛況空前。 IDF期間，英特爾發(fā)布了全新英特爾® 迅馳®凌動? 處理器技術（英文名：Atom,之前命名為“Silverthorne”）。
在此峰會上，作為英特爾(Intel)嵌入式領域核心戰(zhàn)略合作伙伴，盛博科技（SBS）同步正式發(fā)布了基于凌動處理器的嵌入式最小CPU模塊SBS-CM0822。
該模塊僅有信用卡大小（55mm x 83mm），具有最高達1.6G的工作頻率，在板表貼DDR2內存，該模塊采用PCIe及LPC總線，在板提供八個USB 2.0接口、SSD等功能，在板內已具有超強顯示功能并支持LVDS顯示，整板典型功耗小于5W。
基于“凌動”處理器的SBS-CM0822模塊的發(fā)布，再次體現(xiàn)了盛博科技在嵌入式領域的領導地位，也體現(xiàn)了盛博科技在嵌入式系統(tǒng)的設計能力及制造工藝達到世界領先水平。該平臺的推出，預示著未來的嵌入式計算平臺將真正進入超小尺寸、超高性能、超低功耗的新時代。
相關信息：
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http://www.intel.com
http://publish.it168.com/2008/0403/20080403032601.shtml
